Ultra-High Power Density Full-SiC Boost Converter Enabled by Advanced 3D-Printing Techniques
New York, NY / IEEE (2019) [Buchbeitrag, Beitrag zu einem Tagungsband]
Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC). -
Seite(n): 1281-1288
Autorinnen und Autoren
Autorinnen und Autoren
Wienhausen, Arne Hendrik
Sewergin, Alexander
de Doncker, Rik W.
Identifikationsnummern
- DOI: 10.1109/APEC.2019.8721856
- REPORT NUMBER: RWTH-2019-07271