Ultra-High Power Density Full-SiC Boost Converter Enabled by Advanced 3D-Printing Techniques

New York, NY / IEEE (2019) [Buchbeitrag, Beitrag zu einem Tagungsband]

Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC). -
Seite(n): 1281-1288

Autorinnen und Autoren

Autorinnen und Autoren

Wienhausen, Arne Hendrik
Sewergin, Alexander
de Doncker, Rik W.

Identifikationsnummern