Packaging technologies for power electronics in automotive applications

  • Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungselektronik in Automotiveanwendungen

Neeb, Christoph; de Doncker, Rik W. (Thesis advisor); Knoch, Joachim (Thesis advisor)

Aachen : Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe ISEA (2017, 2018)
Buch, Doktorarbeit

In: Aachener Beiträge des ISEA 102
Seite(n)/Artikel-Nr.: 1 Online-Ressource (iv, 132 Seiten) : Illustrationen

Dissertation, RWTH Aachen University, 2017

Kurzfassung

Ein Druckkontaktkonzept und Hochstromleiterplatten mit eingebetteten Leistungshalbleiterchips werden als alternative Aufbau- und Verbindungstechniken für IGBT-Leistungsmodule hinsichtlich ihrer thermischen Leistungsfähigkeit, der Schaltverluste und Zwischenkreisinduktivität untersucht. Thermische und elektrische Modulmodelle, die aus Simulationen abgeleitet und anhand von Messungen validiert sind, werden verwendet um die Modulkonzepte auf Umrichtersystemebene unter besonderer Berücksichtigung des rückwärtsleitenden IGBT miteinander zu vergleichen.

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